校园卡模版空白卡(第2次)结果公告
· 2024-12-05
中标信息
| 成交供应商： | 沈阳宝石金卡信息技术股份有限公司 |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 校园卡模版空白卡(第2次) | 项目编号 | TYLGJJCG2024-0169 |
| 项目编号 | TYLGJJCG2024-0169 | ||
| 公告发布日期 | 2024/11/25 15:13 | 报价截止时间 | 2024/11/28 15:13 |
| 报价截止时间 | 2024/11/28 15:13 | ||
| 采购单位 | 太原理工大学 | 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 |
| 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥145,000.00 | ||
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